感應耦合電漿蝕刻（ICP）的控制方法主要圍繞電漿密度調(diào)節(jié)、工藝參數(shù)優(yōu)化、腔體設計改進及實時監(jiān)測與反饋等核心環(huán)節(jié)展開，以下為具體控制方法：
一、電漿密度調(diào)節(jié)
電漿調(diào)節(jié)組件：感應耦合電漿蝕刻設備包括電漿調(diào)節(jié)組件、供電裝置與反應腔體。電漿調(diào)節(jié)組件包括介電板與線圈，且更包括分流組件。當位于介電板一側(cè)的線圈通電產(chǎn)生電磁感應時，介電板的另一側(cè)可產(chǎn)生電漿以對基材進行蝕刻。
線圈調(diào)整：通過調(diào)整線圈的內(nèi)圈與外圈之間的距離，或連接分流組件使通入線圈的電流受到分流，可以調(diào)節(jié)電磁感應的強弱，進而調(diào)節(jié)電漿密度。這種方法可以細微地調(diào)節(jié)產(chǎn)生的電漿的密度，以達成控制基材蝕刻時的蝕刻均勻度。
二、工藝參數(shù)優(yōu)化
射頻功率控制：通過調(diào)節(jié)來自射頻發(fā)生器的直流偏壓，可以控制離子和電子的能量，從而影響蝕刻速率和選擇性。
氣體流量與成分：精確控制工藝氣體的流量和成分，可以優(yōu)化蝕刻反應，提高蝕刻速率和均勻性。例如，通過調(diào)整反應物氣體和微調(diào)氣體的比例，可以實現(xiàn)對蝕刻速率的精確控制。
腔體壓力與溫度：控制蝕刻腔體的壓力和溫度，可以影響電漿的組成和分布，進而影響蝕刻結(jié)果。例如，通過調(diào)整腔體壓力，可以改變電漿中離子和中性粒子的比例，從而優(yōu)化蝕刻速率和選擇性。
三、腔體設計改進
氣體注入位置：在電感式耦合電漿（ICP）蝕刻腔體中，氣體注入的位置是一項重要的設計特性。通過優(yōu)化氣體注入位置，可以實現(xiàn)電漿在腔體內(nèi)的均勻分布，提高蝕刻均勻度。
加熱器布局：采用多個獨立的加熱器或微區(qū)域控制晶圓溫度，可以影響關鍵參數(shù)CD均勻度。例如，在每個蝕刻腔體利用超過100個局部加熱器，與整個晶圓只利用兩個或四個加熱器的系統(tǒng)相比，可提供更高的空間解析度。
四、實時監(jiān)測與反饋
蝕刻終點偵測：采用光學發(fā)射光譜（OES）或激光偵測技術(shù)，可以實時監(jiān)測蝕刻過程，準確判斷蝕刻終點，避免過度蝕刻或蝕刻不足。
數(shù)據(jù)反饋與調(diào)整：通過實時監(jiān)測蝕刻過程中的各項參數(shù)（如電漿密度、蝕刻速率等），并將數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)，可以實現(xiàn)對蝕刻過程的動態(tài)調(diào)整，確保蝕刻結(jié)果的穩(wěn)定性和一致性。
