免费福利电影在线观看,国产一区二区三区免费看,国产午夜鲁丝片AV无码免费

產品分類

Product Category

電子束

激光光刻系統納米加工

查看全部

電子束光刻系統在半導體制造中的具體應用有哪些？德國電子束曝光工藝流程是怎樣的？看完本篇你就對刻蝕系統有更多了解了看完本篇你就知道什么是深硅刻蝕了感應耦合電漿蝕刻的控制方法探秘3D掃描電鏡工作原理：微觀世界的三維成像魔法

詳細介紹

品牌	其他品牌	應用領域	環保,化工,電子/電池

剝離成形電子束設備介紹：

對於有些金屬，我們很難使用蝕刻(Etching)方式來完成想要的電路圖案(Circuit Pattern)時，就可以採用 Lift-Off製程來做出想要的金屬圖案。在此過程中，電子束蒸發於在基板表面上沉積所需的薄膜層於犧牲層與基材上，最終在洗去其犧牲層，以得到其電路圖案。由於SYSKEY的系統可以精準的控制蒸發速度，因此薄膜厚度和均勻度皆小於+/- 3％。

? 針對Lift-Off製程設計載臺水冷或液態氮冷卻。

1.準備基板。
2.犧牲薄膜層的沉積。
3.對犧牲層進行圖案化（例如蝕刻），以形成反向圖案。
4.沉積目標材料。
5.洗去犧牲層以及目標材料的表面。
6.最終圖案層：
①基材
②犧牲層
③目標材料

剝離成形電子束設備參數：

應用領域	腔體
Lift-Off製程。	客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應用。腔體最高可至650 mm。腔體的極限真空度約為10-8 Torr。
配置和優點	選件
客製化的基板尺寸，最大直徑可達 12寸晶圓。優異的薄膜均勻度小於±3％。水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子束源（1/2/4/6坩堝）。自動鍍膜系統。具有順序操作或共沉積的多個電子束源。基板具有冷卻（液態氮溫度低至-70°C）功能。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。